铂电阻温度传感器封装结构影响响应时间的因素  

Influences of the Packaging Structure of Platinum Resistance Temperature Sensor on Response Time

作　　者：周绍志[1] 崔文德 

机构地区：[1]北京航天发射技术研究所,北京100076 [2]北京航天计量测试技术研究所,北京100076

出　　处：《导弹与航天运载技术》2009年第3期29-31,共3页Missiles and Space Vehicles

摘　　要：着重分析了铂电阻温度传感器在封装过程中影响响应时间的因素,提出了在封装过程中为缩短响应时间所应采取的措施。经验证表明,这些措施是有效的。The influences on response time of the packaging structure of platinum resistance temperature sensor are analyzed, and some methods are advanced for shortening response time in the packaging process. It is proved that these methods are effective.

关 键 词：温度传感器 响应时间 封装结构 

分 类 号：O514.2[理学—低温物理]