刚挠结合板用改性粘结材料研究  

作　　者：汪传林 罗雪莲 陈大平 曹三清 刘宏芳[2] 

机构地区：[1]深圳市华大电路科技有限公司 [2]华中科技大学化学与化工学院材料化学与服役失效湖北省重点实验室

出　　处：《印制电路资讯》2009年第4期88-91,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用，与BH-25、AD-25HH进行比较后，结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。

关 键 词：刚挠结合板 粘结片 改性 

分 类 号：TU643[建筑科学—建筑技术科学] TU375