铝及铝合金的非真空瞬间液相扩散连接研究  

作　　者：王学刚[1] 李辛庚[1] 

机构地区：[1]山东电力研究院,济南250002

出　　处：《金属加工（热加工）》2009年第16期47-49,共3页MW Metal Forming

摘　　要：采用Al-Si-Cu系列中间层进行了纯铝和铝合金的非真空瞬间液相扩散连接。结果表明,纯铝TLP连接接头存在明显扩散区,虽然扩散区中央残留少量氧化物夹杂和空洞,但接头拉伸和弯曲性能均达到母材水平。铝镁合金TLP连接接头组织和成分连续分布,形成均匀化接头,但接头区仍残留少量氧化物夹杂和空洞;虽然接头弯曲角为90°,但满足SF6导电管的实际应用。

关 键 词：瞬间液相扩散连接 铝合金 非真空 氧化物夹杂 TLP连接 连接接头 弯曲性能 连续分布 

分 类 号：TG457.14[金属学及工艺—焊接] TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]