TLP连接

作品数：55被引量：233H指数：8
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Al/Zn/Al中间层超声波TLP连接Al_(2)O_(3)陶瓷与3003铝合金机制
《焊接技术》2023年第1期11-16,共6页赵格龙 丁敏 席亚斌 卢文轩 陈杰 
采用Al/Zn/Al中间层对Al_(2)O_(3)陶瓷与3003铝合金进行了超声波辅助瞬时液相扩散焊(U-TLP),设计了中间层元素,研究了超声波时间和焊接温度对接头界面组织及力学性能的影响。结果表明:中间层元素选择Zn,Al 2种可得到小尺寸晶粒。焊接温...
关键词：Al_(2)O_(3)陶瓷 3003铝合金 超声波 瞬时液相焊 
颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望
《材料导报》2020年第S01期351-355,共5页周长壮 马琳 崔庆贺 梁金第 
国家自然科学基金青年基金项目(51705338,51905355);辽宁省自然基金面上项目(20180550471)。
颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前...
关键词：颗粒增强铝基复合材料 TLP连接技术 U-TLP连接技术 颗粒偏聚 
焊接温度对SIMP钢TLP连接接头组织与性能的影响
《热加工工艺》2019年第15期162-163,共2页陈云峰 陈思杰 李报 
在氩气保护下,以BNi2非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢进行瞬时液相扩散连接,探究焊接温度对接头组织及性能的影响。结果表明,在焊接压力为8 MPa,焊接时间为3min时,最佳焊接温度为1240℃。
关键词：TLP SIMP钢 温度 
TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系
《半导体技术》2019年第2期129-134,139,共7页杨和月 李烈军 
研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐...
关键词：瞬时液相(TLP)扩散连接 纳米镍 锡箔 金属间化合物(IMC) 抗剪强度 
工艺参数对一种镍基单晶高温合金TLP接头组织的影响被引量：1
《沈阳理工大学学报》2017年第5期84-89,共6页关洪魏 李文 刘纪德 
研究了用Ni-Cr-B中间层合金在不同连接温度和连接时间条件下TLP连接一种镍基单晶高温合金,观察其接头组织变化。TLP接头分为三个典型的区域:接头中心的共晶区、位于共晶区两侧的等温凝固区和位于基体中的扩散影响区。接头中心形成Cr2B+...
关键词：TLP连接 Ni-Cr-B中间层合金 镍基单晶高温合金 微观组织 
焊后热处理对T91钢TLP连接接头组织与力学性能的影响被引量：2
《金属热处理》2017年第10期56-60,共5页李报 陈思杰 刘毅辉 
河南省科技厅产学研合作项目(152107000049);中国电力建设股份公司科技项目(DJ-TGYY-2014-08)
利用光学显微镜、扫描电镜对热处理前后T91钢管TLP连接接头的组织、主要元素分布、拉伸断口形貌进行分析;利用电子万能力学试验机、夏比摆锤冲击试验机、显微硬度计对接头热处理前后的力学性能进行测定及分析。结果表明,焊态下,T91钢焊...
关键词：T91钢管 TLP连接 焊后热处理 显微组织 力学性能 
Sn-Ag复合粉末低温过渡液相连接Cu/Ag异基金属
《焊接学报》2017年第10期80-84,共5页邵华凯 吴爱萍 包育典 
国家自然科学基金资助项目(51375260)
基于锡-银复合粉末低温过渡液相连接,研究了银含量对接头组织及其力学性能的影响.结果表明,接头组织由界面扩散反应区和粉末原位反应区组成.随着银含量的增加,原位反应区Ag3Sn数量增多而晶粒尺寸减小,且扩散反应区IMC层厚度减小;当银含...
关键词：Sn-Ag复合粉 TLP连接 金属间化合物 力学性能 断口分析 
脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能
《航空材料学报》2017年第3期44-49,共6页王博 赖小明 易卓勋 张凯锋 
国家自然科学基金项目(51405487)
研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织...
关键词：瞬间液相扩散连接 脉冲电流 粉末中间夹层 铝基复合材料 
Cu-Sn体系LTTLP连接接头强度与断口分析被引量：8
《焊接学报》2017年第3期13-16,共4页邵华凯 吴爱萍 邹贵生 
国家自然科学基金资助项目(51375260)
文中通过研究连接时间和连接温度对Cu/Sn/Cu体系LTTLP连接接头力学性能的影响规律及观察接头断口形貌,分析了接头组织对其断裂过程的影响机制.结果表明,连接温度为300℃时,随着连接时间的增加,接头抗剪强度先增加后保持不变,由连接15 mi...
关键词：LTTLP连接 抗剪强度 金属间化合物 断口分析 
连接温度对Q235/7075铝合金TLP扩散连接接头组织和性能的影响被引量：1
《热加工工艺》2016年第11期68-70,75,共4页陈思杰 李报 邢增为 刘毅辉 郭继玉 赵丕峰 
中国电力建设公司科技项目(DJ-TGYY-2014-08);河南省科技攻关项目(11140035);河南理工大学金属学科基金项目
在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/7075铝合金异种材料TLP连接接头组织与力学性能的影响。结果表明,Q235/7075异种材料在连接温度为600℃时...
关键词：TLP连接 钢/铝异种材料 连接温度 组织性能 
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