照明用大功率LED的封装与出光  

作　　者：张楼英[1] 吕广才[1] 杨金红[1] 

机构地区：[1]淮安信息职业技术学院电子工程系,江苏淮安223003

出　　处：《电子元器件应用》2009年第9期85-87,共3页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响,分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响,同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响,提出了用左手材料替代目前广泛采用的电极和封装材料的大功能LED封装思路,并分析了其可行性。

关 键 词：大功率LED 左手材料 出光 封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TM923.48[电气工程—电力电子与电力传动]