得可DirEKt植球技术推进微型化能力  

出　　处：《电子工业专用设备》2009年第8期65-65,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBallPlacement^TM，工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。

关 键 词：能力 植球 微型化 技术 精密度 精确性 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]