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出 处:《真空电子技术》2009年第4期39-42,共4页Vacuum Electronics
摘 要:通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接。实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响。此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能。Sapphire and Nb alloy have been successfully brazed by use of tungsten-metallization technique. The experimental results show that the content of Y2O3 in the metal layer on the sapphire affects the vacuum leakage and the bonding strength of sapphire-Nb alloy brazing parts. Furthermore, the sapphire-Nb alloy brazing structures act the key role for the resistance to repeated heat shock.
分 类 号:TB756[一般工业技术—真空技术]
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