楚建新

作品数：32被引量：142H指数：7
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供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
发文主题：金属陶瓷活性钎料钎焊残余应力更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程冶金工程更多>>
发文期刊：《粉末冶金工业》《航空精密制造技术》《中国稀土学报》《稀有金属》更多>>
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C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究
《真空电子技术》2010年第4期30-33,38,共5页陆艳杰 张小勇 楚建新 李新成 
分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采...
关键词：C/SIC TC4钛合金 钎焊连接 过渡层 A95钨合金 
蓝宝石整流罩与金属弹体新型的连接方法研究被引量：11
《航空精密制造技术》2010年第1期54-57,共4页殷胜昔 楚建新 
阐述了蓝宝石整流罩与金属弹体的连接结构和连接方法,从应力缓解、性能可靠性和工艺可行性等方面对连接方法进行了分析比较,指出了活性钎焊连接将是两者连接的发展趋势。
关键词：蓝宝石 整流罩 连接 活性钎焊 
Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金被引量：5
《真空电子技术》2009年第4期14-18,共5页陆艳杰 张小勇 楚建新 秦明礼 
用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金，用EBSD，EDS，XRD等手段分析了界面结构，对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示：焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应，形成厚2～3μm，紧邻陶瓷连续分布的反应层；靠近Al...
关键词：ALN陶瓷 活性封接 Ag—Cu-Ti焊料 微观结构 
蓝宝石与铌合金的高温封接被引量：4
《真空电子技术》2009年第4期39-42,共4页张小勇 陆艳杰 楚建新 
通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接。实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响。此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能。
关键词：蓝宝石 铌合金 钨金属化 封接结构 
细长管内孔均匀化学镀镍的研究被引量：1
《材料保护》2008年第5期39-41,共3页王林山 张小勇 林晨光 康志君 楚建新 汪礼敏 
采用镀液流动和控制反应温度结合的化学镀方法,实现了=3mm×3000mm的长铝管内孔均匀镀镍,采用一种镀液流动与控制反应温度结合的新型化学镀工艺,利用SEM研究了镀液流速对镍镀层厚度、组织形貌的影响。结果表明:在流速为160～990mL/h...
关键词：化学镀 细长管 内孔 镀液流速 镀层厚度 组织 形貌 
C/SiC复合陶瓷与铌合金的活性钎焊被引量：3
《稀有金属》2008年第5期636-640,共5页陆艳杰 张小勇 楚建新 刘鑫 方针正 
国家"863"计划项目(2006AA03A220)资助
用Ag-Cu-Ti活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊。结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后...
关键词：C/SIC 活性钎焊 残余应力 润湿性 
新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用被引量：19
《材料导报》2008年第3期36-39,43,共5页方针正 林晨光 张小勇 崔舜 楚建新 
随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一。对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用...
关键词：金刚石/金属 复合材料 电子封装 热导率 
AlN陶瓷活性法金属化
《真空电子技术》2007年第4期53-55,73,共4页张小勇 陆艳杰 刘鑫 方针正 楚建新 
对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.
关键词：ALN 活性金属化 AG-CU-TI钎料 
AlN陶瓷与无氧铜的活性封接被引量：7
《真空电子技术》2007年第4期56-58,共3页刘鑫 张小勇 陆艳杰 方针正 楚建新 
采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎...
关键词：AG-CU-TI 活性钎焊 微观分析 
Pd基活性钎料对SiC陶瓷的润湿研究被引量：3
《稀有金属》2007年第4期506-510,共5页谢元锋 吕宏 康志君 楚建新 张小勇 王林山 
为研究Pd基钎料钎焊SiC陶瓷与其他材料的接合机制,研究了PdAgMn+Ti钎料对SiC陶瓷的润湿规律,发现元素Ti显著影响钎料对SiC陶瓷的润湿性。通过X射线衍射仪对润湿界面进行了观察,发现在钎料与SiC润湿界面存在Pd和Si的化合物Pd100-xSix以及...
关键词：SIC陶瓷 Pd基活性钎料 钎焊 润湿 
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