直接电镀和化学镀钯液  

出　　处：《电镀与环保》2009年第5期52-52,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：被镀物表面必须用钯催化剂预处理绝缘部分的表面。通过钯溶液在绝缘层上形成钯导电层。该溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然后在钯导电层上通过电镀直接形成铜镀层。这样，工件通过镀液形成钯导电层从而导电。镀液是中性的，无需使用强碱性的化学镀铜溶液。

关 键 词：化学镀铜溶液 直接电镀 镀钯 导电层 钯催化剂 钯化合物 胺化合物 绝缘层 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业] TN410.5[电子电信—微电子学与固体电子学]