检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:方景礼
机构地区:[1]福州锘钡尔表面技术有限公司,福建福州350008
出 处:《电镀与涂饰》2009年第10期1-3,8,共4页Electroplating & Finishing
摘 要:作为文章的第二部分,本文详细介绍了经长期生产考核确认的HEDP碱性镀铜的工艺配方、生产流程、镀液和镀层性能以及镀液的维护方法。The HEDP alkaline copper plating has been applied to production for a long time. In the second part of the article, the process formulation, production flow, performance of bath and deposit and method of bath maintenance were introduced in detail.
分 类 号:TQ153.14[化学工程—电化学工业]
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