碱性镀铜

作品数：43被引量：139H指数：8
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两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比被引量：2
《电镀与涂饰》2019年第13期653-657,共5页徐金来 
从镀液配方和工艺条件,镀层结合力、孔隙率和微观形貌,以及分散能力、覆盖能力、沉积速率、阴极电流效率等方面比较了无氰光亮碱铜、氰化镀铜和一般无氰碱铜这3种钢铁表面预镀铜工艺的性能,总结了它们的优缺点。
关键词：无氰碱性镀铜 氰化镀铜 分散能力 结合力 沉积速率 电流效率 
电化学方法在无氰碱性镀铜研究中的应用被引量：1
《化工技术与开发》2017年第11期33-35,共3页范佳利 李维 屈云 郑国伟 
本文系统分析了电化学方法在焦磷酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)、柠檬酸盐、EDTA(乙二胺四乙酸)等无氰碱性镀铜研究中的应用,并指出后续无氰镀铜研究不仅应注重添加剂或第二配体引入对工艺的影响,更要善于借助电化学等有效辅助手段进行分...
关键词：焦磷酸盐 羟基乙叉二膦酸 柠檬酸盐 乙二胺四乙酸 无氰碱性镀铜 电化学 
钛合金无氰碱性镀铜工艺被引量：1
《电镀与环保》2017年第4期14-17,共4页车丽媛 吴昊 夏阳 
研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm^2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀...
关键词：无氰 碱性镀铜 钛合金 镀液成分 工艺条件 
添加剂丁基黄原酸对碱性羟基乙叉二膦酸体系电沉积铜的影响被引量：4
《材料保护》2015年第4期23-26,7,共4页黄发军 曾冬铭 刘中兴 
过去有关丁基黄原酸添加剂对铜电沉积行为和电极过程影响的研究还不够。采用线性电位扫描(LSV)、计时电流(CA)、交流阻抗和Tafel极化曲线等电化学方法并结合金相显微镜,研究了添加剂丁基黄原酸的浓度对碱性HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系镀...
关键词：碱性镀铜 添加剂 丁基黄原酸 HEDP 电化学方法 电沉积行为 作用机理 
无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景被引量：2
《电镀与涂饰》2014年第15期668-670,共3页詹益腾 上官文龙 田志斌 陈维速 王凯 
介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2...
关键词：无氰碱性镀铜 预镀 清洁生产 
BH无氰浸锌液的性能及其在高硅铝合金上的应用被引量：1
《电镀与涂饰》2013年第6期22-25,共4页周杰 徐金来 杨则玲 甘振杰 胡耀红 赵国鹏 
开发了一种用于高硅铝合金预处理的环保BH无氰浸锌液。对比研究了BH无氰浸锌、市售无氰浸锌和有氰浸锌所得浸锌层的结合力、组成、合金化状态和碱铜覆盖情况等性能。结果表明,BH无氰浸锌液的各种性能均明显优于市售无氰浸锌液,且接近于...
关键词：高硅铝合金 预处理 无氰浸锌 碱性镀铜 结合力 应用 
EDTA体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理被引量：5
《腐蚀与防护》2013年第3期220-222,共3页赵晴 赵琳 杜楠 张传波 王力强 简志超 
采用循环伏安法和计时电流暂态曲线研究了EDTA(乙二胺四乙酸)体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理。结果表明,铜在玻碳电极上的沉积遵循3D"成核/生长"机制;计时电流暂态曲线分析表明,在高负电位下铜离子的结晶成核方式遵循瞬时成核机制,...
关键词：碱性镀铜 EDTA(乙二胺四乙酸) 计时电流法 电化学成核 
钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜
《电镀与环保》2013年第1期15-16,共2页王瑞祥 
介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜的工艺。该工艺不使用剧毒的氰化物,而用优选合成的配位剂(AZO-b)取代。研究了pH值和电流密度对镀层性能的影响。结果表明:镀层与钢铁基体之间的结合力好,镀液使用8个月后仍保持稳定,镀层呈半光...
关键词：无氰 碱性镀铜 光泽 钢铁基体 
电镀方法和电镀产品
《电镀与环保》2012年第1期54-54,共1页
介绍了一种在铝合金基体表面电镀的方法，该方法包括如下步骤：（1）在铝合金表面浸锌；（2）在锌层表面碱性镀铜，然后再酸性镀铜；（3）在铜层上电镀铜-锡合金；（4）在铜-锡合金镀层上进行三价铬镀铬。施镀过程中使用无氰碱性镀铜液。
关键词：电镀方法 铜-锡合金 产品 碱性镀铜 表面电镀 酸性镀铜 合金镀层 铝合金 
以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺被引量：4
《电镀与涂饰》2012年第1期13-16,共4页钟洪胜 于欣伟 赵国鹏 袁国伟 
研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位...
关键词：无氰碱性镀铜 乙二胺 配位剂 极化曲线 电化学阻抗谱 
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