无氰

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烧结NdFeB表面HEDP-焦磷酸钾体系电镀铜工艺及性能研究
《中国腐蚀与防护学报》2025年第3期687-697,共11页王康 姜建军 杨丽景 宋振纶 
国家重点研发计划(2021YFB3502900)。
研究了利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为无氰碱性电镀体系、焦磷酸钾作为辅助络合剂在NdFeB表面进行Cu电镀的工艺。采用循环伏安法(CV)、阴极电流效率、霍尔槽实验、扫描电子显微镜(SEM)等手段对电镀工艺进行优化;利用SEM、划格实验等方法...
关键词：电镀Cu 无氰碱性 HEDP 阴极电流效率 结合力 表磁 
HEDP体系无氰镀铜的工艺参数和性能研究
《电镀与精饰》2025年第4期42-49,共8页高晓颖 王浩军 周雁文 孟保利 杨蕾 黄闻喜 
采用羟基乙叉二膦酸体系的无氰镀铜槽液在30CrMnSiA基体上沉积镀铜层,研究了电流密度、槽液温度和铜离子浓度对沉积速率、分散能力和镀层结合力的影响;同时研究了电流密度对电流效率的影响,温度对光亮区电流密度的影响;同时研究了无氰...
关键词：电镀铜 羟基乙叉二膦酸 正交试验 疲劳性能 氢脆性能 
杂质铜离子对300M超高强度钢无氰电镀镉钛镀层性能的影响
《电镀与精饰》2025年第4期83-89,共7页谌宏 吴煜 王春霞 
无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪...
关键词：杂质铜离子 镉钛合金 耐蚀性 氢脆 
电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响
《电镀与精饰》2025年第2期23-29,共7页刘星岑 李寒松 高维泽 孙境尧 孙中尧 曲军 
针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(X...
关键词：无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 阴极电流密度 镀银层性能 等轴晶 
铝合金无氰镀银热震鼓泡原因分析
《电镀与精饰》2025年第2期89-93,105,共6页牛鎏 董源 陈玉平 张家强 
电镀无氰化是电镀行业未来发展的重要目标。目前无氰电镀在镀层结合力、致密度、纯度等方面一般低于氰化物电镀工艺。铝合金无氰镀银试片在热震后经常出现鼓泡现象,许多电镀从业人员分析认为是浸锌工艺造成的。经过多次改进工艺参数的...
关键词：无氰电镀 铝合金 银镀层 鼓泡 热震 
柿竹园铋硫分离无氰新工艺研究及应用
《现代矿业》2025年第2期129-132,共4页许道刚 张东雄 王广平 刘航 刘杰 田志国 
为提高柿竹园东波选矿厂铋硫分离浮选安全环保水平,针对铋硫分离过程使用氰化物的问题,进行了无氰新药剂YS替代氰化钠工艺研究。实验室试验结果表明:以活性炭为脱药剂,石灰为抑制剂,YS为抑制剂,水玻璃为抑制剂,乙硫氮为捕收剂,经1粗2精...
关键词：铋硫分离 无氰工艺 脱药 抑制剂 
电流密度对无氰电镀铜镀层组织形貌及结合力的影响研究
《当代化工研究》2025年第1期58-60,共3页李玮儒 孙涛 沈以赴 
使用无氰镀铜镀液LD-5101M,研究了电流密度对铁基镀铜层组织形貌及结合力的影响。结果表明:过高或过低的电流密度不利于镀层成形,当电流密度为1 A/dm2时,镀层表面结晶最为细致,晶粒尺寸较为均匀,进而在宏观上表现出镀层表面更加光滑平整...
关键词：无氰镀铜 电流密度 组织形貌 结合力 
pH对无氰电镀镉钛合金性能的影响
《电镀与精饰》2025年第1期15-21,共7页李旭勇 陈韦 张东升 吴群英 李琼 徐雪源 王春霞 
无氰电镀镉钛工艺被广泛用于航空产业,但仍然存在镀液不稳定的技术难题,其中镀液的pH值是一个关键影响因素。为探究pH值的影响,采用静置试验,透过率测试、Zeta电位表征等方法研究了镀液的稳定性,通过场发射电子显微镜以及X射线衍射仪对...
关键词：PH 镉钛合金 稳定性 耐蚀性 氢脆 
无氰亚铜体系电镀铜−锡合金工艺
《电镀与涂饰》2025年第1期62-68,共7页邢希瑞 刘颖 王亚伟 赵万成 夏方诠 田栋 李宁 
[目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–S...
关键词：无氰电镀 铜–锡合金 亚铜离子 硫脲 锡含量 霍尔槽试验 
氯化钾无氰镀镉工艺的边界条件
《电镀与精饰》2024年第12期114-119,共6页郭崇武 詹兴刚 王大铭 代朋民 杨强 杨开迪 
介绍了氯化钾无氰镀镉工艺的研究开发过程,依据实验室试验与生产实践制定了工艺边界条件。氯化镉25 g/L~35 g/L,氯化钾80 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 AC络合剂100 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 Base辅助剂25 mL/L~30 mL/L,PULIZIER ...
关键词：无氰镀镉 氯化镉 氯化钾 络合剂 光亮剂 辅助剂 边界条件 镀层耐蚀性 
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