无氰镀银

作品数：79被引量：141H指数：11
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电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响
《电镀与精饰》2025年第2期23-29,共7页刘星岑 李寒松 高维泽 孙境尧 孙中尧 曲军 
针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(X...
关键词：无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 阴极电流密度 镀银层性能 等轴晶 
铝合金无氰镀银热震鼓泡原因分析
《电镀与精饰》2025年第2期89-93,105,共6页牛鎏 董源 陈玉平 张家强 
电镀无氰化是电镀行业未来发展的重要目标。目前无氰电镀在镀层结合力、致密度、纯度等方面一般低于氰化物电镀工艺。铝合金无氰镀银试片在热震后经常出现鼓泡现象,许多电镀从业人员分析认为是浸锌工艺造成的。经过多次改进工艺参数的...
关键词：无氰电镀 铝合金 银镀层 鼓泡 热震 
ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究
《材料保护》2024年第1期58-64,共7页郑乐怡 王荣 姚佳雯 卢玄冰 俞巧珍 于晓辉 张楠 史天静 赵健伟 
嘉兴学院大学生SRT创新项目(8517221248)资助。
镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀...
关键词：无氰镀银 置换镀 电镀 耐蚀行为 
无氰镀银层水性硅溶胶封闭工艺及镀层结构与耐蚀性被引量：1
《电镀与涂饰》2024年第1期35-42,共8页石大鹏 付建建 李少龙 陈惠敏 何坤 董吉伟 赵阳 郭绕龙 王帅星 
[目的]镀银层往往存在孔隙,使其耐蚀性无法满足苛刻的海洋环境应用要求,因此有必要对其进行封闭处理。[方法]采用水性硅溶胶对5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀银层进行封闭,通过正交试验优化封闭处理的工艺条件。借助扫描电镜(SEM)、...
关键词：无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 水性硅溶胶 封闭 耐蚀性 
无氰镀银技术的研究进展被引量：2
《电镀与精饰》2023年第8期59-66,共8页房成玲 何为 齐国栋 李超谋 王守绪 周国云 唐耀 苏新虹 叶依林 陈苑明 
国家自然科学基金项目(61974020);珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC)。
基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在...
关键词：无氰镀银 研究现状 应用 
金属杂质对碱性DMH体系无氰镀银的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2023年第15期1-8,共8页王曦 李乐坤 刘静 陈惠敏 张鲜君 裴玉茹 成川 王帅星 杜楠 
中国航空发动机集团产学研合作项目(HFZL2020CXY026)。
通过霍尔槽试验、阴极极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了不同金属杂质(包括Cu^(2+)、Ni^(2+)和Pb^(2+))对碱性5,5−二甲基乙内酰脲(DMH)体系中银电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,无金属杂质时,碱性DMH镀银体系的...
关键词：电镀银 5 5−二甲基乙内酰脲 金属杂质离子 阴极极化 
17-4PH不锈钢无氰镀银封闭处理的耐腐蚀及抗微动磨损性能被引量：2
《电镀与涂饰》2023年第13期36-44,共9页张安琴 詹中伟 张骐 张昂 孙志华 
中国航发创新基金项目“无氰电镀技术研究”(ZZCX-2017-027)。
对航空发动机零件用17-4PH不锈钢表面无氰镀银后再封闭处理。通过酸性盐雾试验研究了无氰镀银+封闭处理试样的耐蚀性,并与氰化镀银,等离子喷涂CuNiIn涂层和CoCrAlYSi-hBN(六方氮化硼)复合涂层,以及空气喷涂干膜润滑涂层(DFL)的试样进行...
关键词：沉淀硬化马氏体不锈钢 无氰镀银 封闭 等离子喷涂 干膜润滑涂层 耐蚀性 微动磨损 
高稳定性无氰镀银工艺研究被引量：1
《材料保护》2023年第7期141-144,共4页何光耀 刘燕 丁运虎 黄朝志 黄兴林 王一品 马爱华 
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险,开展了无氰镀银工艺研究。通过Hull Cell试验以及对试验现象的观察比较,确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明:该工艺在35~45℃,pH值为9.0~10.0,0.1~1.2 A/dm^(2)的电流密度下,可以...
关键词：无氰镀银 氰化镀银 镀层性能 
电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
《电镀与精饰》2023年第7期84-89,共6页赵俊 王清华 曹永成 朱立群 
针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如...
关键词：电缆铜线 氰化镀银 无氰镀银溶液 高速连续沉积 
无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响
《电镀与精饰》2023年第4期13-18,共6页史天静 俞巧珍 王成 郑乐怡 陈莹 于晓辉 赵健伟 
通过紫外-可见分光光谱法和扫描电子显微镜,研究了便于生产中应用的后处理方法,即镀液浸泡、水浴超声处理和镀液浸泡加水浴超声处理对ZHL-02无氰镀银层表面状态的影响。结果表明:镀液浸泡15~30 s、40℃水浴超声3~5 min,镀液浸泡20 s后...
关键词：无氰镀银 外观 后处理工艺 微观结构 晶粒尺寸 
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