氰化镀铜

作品数：51被引量：34H指数：3
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HEDP镀铜与氰化镀铜工艺性能对比研究
《材料保护》2024年第8期206-213,共8页慕娟娟 狄小刚 温泉 任寿伟 王志高 
为了探究羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺的工程化应用的可行性,分别采用HEDP镀铜与氰化(CN)镀铜方法在A3钢表面制备铜镀层,对比2种工艺制备铜镀层的宏微观形貌、沉积速率、分散能力及深镀能力,同时对HEDP铜镀层的结合力及氢脆性能进行...
关键词：电镀铜 羟基亚乙基二膦酸 镀层性能 孔隙率 钝化膜 
电气铝排无氰镀铜的性能研究被引量：2
《电镀与精饰》2022年第3期23-28,共6页冯叶琳 丁运虎 叶成茁 马爱华 黄兴林 王柱元 黄朝志 
比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能...
关键词：6101铝合金 氰化镀铜 无氰镀铜 耐腐蚀性能 
两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比被引量：2
《电镀与涂饰》2019年第13期653-657,共5页徐金来 
从镀液配方和工艺条件,镀层结合力、孔隙率和微观形貌,以及分散能力、覆盖能力、沉积速率、阴极电流效率等方面比较了无氰光亮碱铜、氰化镀铜和一般无氰碱铜这3种钢铁表面预镀铜工艺的性能,总结了它们的优缺点。
关键词：无氰碱性镀铜 氰化镀铜 分散能力 结合力 沉积速率 电流效率 
钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较被引量：2
《电镀与精饰》2017年第8期29-32,共4页邱媛 彭华领 于宽深 
从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜...
关键词：钢铁基体 镀铜 性能比较 
氰化镀铜槽液分析故障处理一例
《电镀与精饰》2016年第9期40-41,46,共3页胡素荣 李雪源 
在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障。采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效。通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀...
关键词：氰化镀铜 氰化亚铜 氢氧化钠 分析故障 
氰化物镀铜的影响因素及其常见杂质的去除方法
《电镀与涂饰》2016年第15期812-816,共5页朱卓敏 王宗雄 储荣邦 
阐述了影响氰化镀铜工艺和镀层质量的各种因素,介绍了都得益的氰化物镀铜光亮剂、促进剂以及阳极极化剂、锌杂质容忍剂和专用油污处理剂的用法,给出了去除铅、锌、碳酸盐、六价铬等常见杂质和槽液大处理的方法。
关键词：氰化镀铜 添加剂 杂质 故障排除 
氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究被引量：2
《科技创新与应用》2013年第25期28-28,共1页马文慧 
氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性,主要组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物,此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方...
关键词：铜氰络合物 镀铜电解液 分析方法 
氰化镀铜溶液中锌杂质的分析
《电镀与涂饰》2013年第1期54-55,共2页郭崇武 
介绍了用三乙醇胺作掩蔽剂取代氰化钾来测定氰化镀铜溶液中锌杂质的方法。三乙醇胺与Cu+离子生成稳定的配合物,在左旋抗坏血酸存在的条件下,Cu+离子不能被氧化成Cu2+离子。测定时加甲醛破坏游离氰化钠,以铬黑T作指示剂,在pH=10的条件下...
关键词：氰化镀铜 锌杂质 三乙醇胺 铬黑T 分析 
Q235无氰化镀铜工艺研究
《中国化工贸易》2011年第12期63-64,共2页刘飏 
建立了以硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂并添加其它混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系，优化了其工艺配方，并探讨了各因素对沉积速度的影响规律。
关键词：Q235 化学镀铜 工艺研究 
钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响被引量：1
《电镀与精饰》2011年第3期27-28,40,共3页郭崇武 
研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力。生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾...
关键词：氰化镀铜 硫酸钾 光亮度 分散能力 覆盖能力 
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