Q235无氰化镀铜工艺研究  

作　　者：刘飏[1] 

机构地区：[1]三门峡职业技术学院,河南三门峡472000

出　　处：《中国化工贸易》2011年第12期63-64,共2页CHINA CHEMICAL TRADE

摘　　要：建立了以硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂并添加其它混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系，优化了其工艺配方，并探讨了各因素对沉积速度的影响规律。

关 键 词：Q235 化学镀铜 工艺研究 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]