双面刷洗将成为下一代器件片子清洗工艺的主流  

作　　者：谢中生[1] 

机构地区：[1]电子工业部第四十五研究所

出　　处：《电子工业专用设备》1998年第3期20-22,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：阐述ＰＶＡ双面刷洗的机理、性能特点和应用领域，同时指出其在０３５μｍ器件圆片清洗工艺中的发展前景。

关 键 词：圆片清洗 PVA双面刷洗 半导体器件 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]