满足现在和将来的切片加工要求  

作　　者：邓志杰（摘译） 

出　　处：《现代材料动态》2009年第11期1-2,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：单晶锭生长完成后，将锭切割成晶片是半导体工业中电子器件生产和光伏工业中主流太阳电池生产的第一步骤。对切片质量的要求是：切割加工过程中材料损耗尽可能小（即希望材料利用率高）、晶片表面损伤（如微裂纹）小、表面形貌缺陷（翘曲、弯曲、厚度变化）少；生产效率高、成本率高等。

关 键 词：切片质量 加工要求 电池生产 半导体工业 材料利用率 光伏工业 电子器件 材料损耗 

分 类 号：TS272.4[农业科学—茶叶生产加工] TQ342.206[轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]