SILVACO——打造全球领先TCAD技术 对SILVACO中国区总经理何建锡先生的专访  

在线阅读下载全文

作  者:本刊通信员 

机构地区:[1]《半导体技术》编辑部

出  处:《半导体技术》2009年第11期1154-1155,共2页Semiconductor Technology

关 键 词:CAD技术 SPICE仿真 总经理 中国 美国硅谷 器件模拟 TCAD 参数提取 

分 类 号:TN915[电子电信—通信与信息系统] TP391.72[电子电信—信息与通信工程]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象