西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3．0  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第5期58-58,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的体积正变得越来越小，同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件，对于电子制造商来说也正变得越来越重要。而管理和保护湿敏器件的目的就是为了避免从表面贴装的起始阶段就使用受到潮湿损坏的器件。

关 键 词：湿敏器件 SIPLACE CENTER SETUP V3.0 西门子 软件 电子制造技术 

分 类 号：TN389[电子电信—物理电子学] TN405