SIPLACE

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ASM Assembly Systems回顾成功的Productronica 2015展会:大量订单、对Smart#1 SMT工厂的浓厚兴趣、以及授予SIPLACE TX创新奖
《电子工业专用设备》2015年第12期64-65,共2页
技术领导者ASM Assembly Systems回顾了取得巨大成功的Productronica 2015展会。令人印象深刻的大展台占地650 m^2,然而参观者众多,他们争取有利位置观看ASM在迈向#1智慧SMT工厂的道路上所取得的巨大进步。同样大受欢迎的还有ASM Assemb...
关键词：SIPLACE TX Smart#1 SMT 散料 产品展示 供料 首款 技术领导者 专家系统 贴装 市场部总监 
DEK收购工作成功完成
《电子工业专用设备》2014年第7期84-85,共2页
SIPLACE 和DEK组成ASMPT的全新SMT解决方案部门. 点关注增长和创新 ASM太平洋科技有限公剞（ASMPT）于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。
关键词：收购工作 DEK SIPLACE 印刷技术专业 SMT 制造商 太平洋 ASM 
SIPLACESx系列：按需电子生产最终成为现实
《现代表面贴装资讯》2013年第2期5-5,共1页
SIPLACE团队提供了一款能够支持采用诸多全新制造理念的贴片机LSIPI。ACESX，将可以通过更高效地应对日益频繁的产品变更和变化莫测的需求波动，显著提高生产效率。SIPLACESx是世界上第一款带有轨道安装式悬臂的贴片机，在短短几分钟内...
关键词：电子生产 SIPLACE 生产效率 贴片机 安装式 悬臂 模块化 
SIPLACE Smart Pin Support自动可靠地设置顶针
《现代表面贴装资讯》2012年第5期33-33,共1页
电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有限公司提供了一个硬件与软件的绝佳组合，
关键词：SIPLACE PIN 顶针 设置 电子制造商 振动现象 装配系统 电路板 
SIPLACEStationwiseDownload零停机无缝变更物料设置
《现代表面贴装资讯》2012年第4期24-24,共1页
快速高效对于多产品小批量的的现代化电子生产环境至关重要，SIPLACE将可以帮助您提高生产力，同时节省更多成本。在这一方面，SIPLACEStationwiseDownload将能够助您一臂之力。它是SIPLACELineOpera—tionsPackage的一个选件，可支持...
关键词：停机时间 SIPLACE 设置 物料 无缝 生产环境 多产品 生产线 
SIPLACEDX荣获三项创新大奖
《现代表面贴装资讯》2012年第3期58-58,共1页
在今年的上海NEPc0N上，SIPLACEDX平台斩获了行业三大极具影响力的奖项：EMAsia创新奖、SMTChina远见奖和SMTChina最佳创新大奖。SIPLACE是第四次赢得这些奖项。其中，SMTChina最佳创新大奖是颁发前沿创新产品的奖项，获得此奖无疑是企...
关键词：创新产品 SIPLACE 亚洲市场 平台 评选 
SIPLACE Sx系列全新制造理念贴片机
《现代表面贴装资讯》2012年第2期10-11,共2页
全新推出SIPLACE SX系列，SIPLACE团队提供了一款能够支持采用诸多全新制造理念的贴片机，将可以通过更高效地应对日益频繁的产品变更和变化莫测的需求波动，显著提高生产效率。SIPLACESX是世界上第一款带有轨道安装式悬臂的贴片机，在...
关键词：SIPLACE 贴片机 制造 生产效率 安装式 悬臂 
SIPLACE将亮相2012上海NEPCON展会
《电子与封装》2012年第4期46-47,共2页
在2012年上海NEPCON展会上，SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案：参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战，在指定的时间内，SIPLACE技术人员将在其展位“现场”解决这些问题。同时，SIPLACE将利用...
关键词：SIPLACE 展会 上海 产品导入 ACE公司 技术人员 贴装平台 量身定制 
ASM Assembly Systems全新推出SIPLACE Performance Monitoring
《电子与封装》2012年第2期46-46,共1页本刊通讯员 
ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。SIPLACEPerformanceMonitoring能够实时确定生产线状态和重要的关键性能指标（KPI）。这些指标以绝对值的形式，在易于观看的实时KPI与目标比较图中显示，
关键词：软件创新 性能指标 生产线 绝对值 KPI 实时 
SIPLACE市场分析预测成真整体SMT市场保持平稳
《电子与封装》2012年第1期45-46,共2页
最新发布的SIPLACE市场分析报告显示，今年秋季全球对SMT贴装设备的需求继续保持在高位水平。ASMAssembly Systems公司（SIPLACE团队）的专家定期通过多个外部来源收集数据，并在此基础上发布市场分析报告。根据报告数据，中国的整体水...
关键词：SIPLACE 市场分析预测 SMT 市场分析报告 SYSTEMS 电子制造商 市场增长率 贴装设备 
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