SIPLACE市场分析预测成真整体SMT市场保持平稳  

出　　处：《电子与封装》2012年第1期45-46,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：最新发布的SIPLACE市场分析报告显示，今年秋季全球对SMT贴装设备的需求继续保持在高位水平。ASMAssembly Systems公司（SIPLACE团队）的专家定期通过多个外部来源收集数据，并在此基础上发布市场分析报告。根据报告数据，中国的整体水平虽然仍保持在较高水平，但在过去四个月里新订单量一直持续下降。幸运的是，全球市场中其他区域的出色业绩弥补了中国电子制造商出现的颓势。基于欧洲市场稳定，同时北美和南美地区取得显著增长的态势，SIPLACE专家计算得出10N份全球SMT市场增长率超过20％。

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分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]