ASM Assembly Systems全新推出SIPLACE Performance Monitoring  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2012年第2期46-46,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。SIPLACEPerformanceMonitoring能够实时确定生产线状态和重要的关键性能指标（KPI）。这些指标以绝对值的形式，在易于观看的实时KPI与目标比较图中显示，

关 键 词：软件创新 性能指标 生产线 绝对值 KPI 实时 

分 类 号：TS8-28[轻工技术与工程]