SIPLACE将亮相2012上海NEPCON展会  

出　　处：《电子与封装》2012年第4期46-47,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：在2012年上海NEPCON展会上，SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案：参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战，在指定的时间内，SIPLACE技术人员将在其展位“现场”解决这些问题。同时，SIPLACE将利用本次机会展示其最新贴装平台SIPLACEDX。SIPLACEDX性能优良，是专为亚洲电子产品生产商量身定制的产品，注重利用率和易用性、设备精良而易于维护，具备很多高端产品特征。

关 键 词：SIPLACE 展会 上海 产品导入 ACE公司 技术人员 贴装平台 量身定制 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]