SIPLACE Smart Pin Support自动可靠地设置顶针  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第5期33-33,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有限公司提供了一个硬件与软件的绝佳组合，

关 键 词：SIPLACE PIN 顶针 设置 电子制造商 振动现象 装配系统 电路板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]