全自动视觉锡膏印刷机精密对准研究  

Research on precise alignment for full automatic solder paste printer

作　　者：王文昌[1] 邝泳聪[1] 张宪民[1] 刘宏[1] 

机构地区：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640

出　　处：《制造业自动化》2009年第11期135-138,146,共5页Manufacturing Automation

基　　金：国家杰出青年科学基金(50825504);粤港关键领域重点突破招标项目(东莞专项200816822);广东省科技攻关重点项目(2008A010300002)

摘　　要：为了满足0201甚至更小尺寸元件的贴装要求,对锡膏印刷机的视觉对准系统进行研究。基于全自动锡膏印刷机纠偏系统的结构特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响并计算出重要尺寸的容许误差。实验结果表明,在误差要求范围内,纠偏系统的重复定位精度稳定在±7μm。满足了目前高密度、小尺寸元器件组装的精度要求。

关 键 词：锡膏印刷机 精密对准 误差分析 纠偏精度 

分 类 号：TP23[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]