服务于微电子产业的MEMS新技术  

New MEMS Technology to Serve Microelectronics Industry

作　　者：程融[1] 蒋珂玮[1] 李昕欣[1] 

机构地区：[1]中科院上海微系统与信息技术研究院传感技术国家重点实验室,上海200050

出　　处：《仪表技术与传感器》2009年第B11期12-15,共4页Instrument Technique and Sensor

基　　金：国家自然基金杰出青年科学基金项目(60725414);国家自然基金委优秀创新群体项目(60721004);973项目(2006CB300405)

摘　　要：UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。UV - LIGA technology is a very important and useful technology of microfabrication. With the aid of thick - photoresist molds, special kinds of metal MEMS structures can be formed by metal electroplating, Because of low - temperature features, UV - LIGA process is post - CMOS compatible and can be used for on - chip integration of high - performance RF passives for RFICs. On the other hand, The plating process can be combined with silicon micromachining techniques to build operation tools, like probe - cards, for waferlevel IC testing. The presentation addresses the promising techniques and acilievements in device prototypes.

关 键 词：UV—LIGA 电镀 厚胶工艺 射频无源器件 微机械探卡 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]