能谱仪在金属封装器件外观检测中的应用  

作　　者：杨化宇[1] 寇艳丽[1] 郭海霞[1] 童坤[1] 

机构地区：[1]中国空空导弹研究院,洛阳471009

出　　处：《现代测量与实验室管理》2009年第6期13-14,共2页

摘　　要：为了解决在电子元器件筛选或验收过程中,无法区分金属封装管壳是否存在腐蚀、玷污及暴露底层金属问题,介绍了一种通过能谱分析的方法,通过对表面可疑部位镀层材料成分的分析,能够准确的判别是否存在问题,并对产品是否能够接收提供科学的依据。

关 键 词：金属封装 腐蚀 能谱分析 

分 类 号：TH842[机械工程—仪器科学与技术]