含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用  

PApplication of Phosphorus-Containing Phenolic Resin in Halogen-Free Copper Clad Laminates

作　　者：何岳山[1] 苏世国[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《印制电路信息》2009年第12期18-21,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。The developments,status and features of Halogen-free flame retardant are reviewed,The review on progress of phosphorus-containing phenolic resins at home and abroad,structures and manufacturing methods. Using in halogen-free CCL formulation,to exhibit higher flame performance,good thermal stability,Improved chemical resistance,etc.

关 键 词：无卤阻燃 含磷酚醛 耐碱性 覆铜板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]