新产品与新技术(36)  

New Product & New Technology (36)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2009年第12期70-70,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：精细线路用抗蚀干膜的新动向 日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中供减成法蚀刻工艺的干膜厚度1μm,最小线路解像度L/S=12μm/12μm;供半加成法图形电镀工艺的干膜厚度25μm，

关 键 词：产品 日本旭化成公司 干膜厚度 技术 激光直接成像 高密度化 蚀刻工艺 电镀工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ325.12[化学工程—合成树脂塑料工业]