新一代多芯片组件介质材料——苯并环丁烯树脂  

作　　者：吴坚 俞亚君 夏萧汉 

机构地区：[1]无锡化工设计院

出　　处：《江苏化工》1998年第5期36-39,共4页Jiangsu Chemical Industry

摘　　要：介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料，其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。

关 键 词：苯并环丁烯 多芯片组件 介质材料 芯片 材料 

分 类 号：TQ325.1[化学工程—合成树脂塑料工业] TP303.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]