参加查科深(CheckSum)上海技术研讨会构建竞争优势  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2010年第1期44-45,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：CheckSum亚洲团队于12月16日在中国上海举行一个技术研讨会，特别致力于对成本敏感的中国测试设备市场。一天的活动将见证该测试解决方案专家盛邀客户，现场了解为什么他们能在现今严峻的经济形势下从CheckSum受益，改进其测试工艺的同时削减成本，并使投资回报最大化。

关 键 词：技术研讨会 竞争优势 上海 测试解决方案 设备市场 经济形势 测试工艺 投资回报 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] TS8-28[电子电信—信息与通信工程]