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作 者:邹骁[1] 李晓宁[1] 杨修春[1] 赵颖[1] 陆伟[1] 刘艳[1]
机构地区:[1]同济大学材料科学与工程学院,上海200092
出 处:《功能材料》2010年第2期321-323,共3页Journal of Functional Materials
基 金:上海市科委基础研究重点资助项目(08JC1419000)
摘 要:通过阶梯降压法,成功制备出带有铝基底的有序多孔阳极氧化铝,铝基底与有序多孔氧化铝之间的阻挡层极薄。以该模板为阴极,采用循环伏安法电化学沉积技术制备出Cu/AAO纳米复合材料。分别用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)等测试方法对该纳米复合材料的形貌、组成和结构进行了表征和分析。结果表明,Cu纳米线在模板中填充率高,直径约为70nm,长度可达30μm,具有面心立方单晶结构。Ordered porous anodic aluminum oxide(AAO) template with an ultrathin barrier and an Al substrate was successfully prepared by a method of step-by-step voltage decrement.Cu/AAO composite was prepared by electrodepositing Cu in the above-prepared AAO template by a cyclic voltammetry method.The morphology,composite and structure of Cu/AAO composite were characterized by field emission scanning electron microscopy(FESEM),transmission electron microscopy(TEM) and X-ray diffraction(XRD).The results indicate that the Cu nanowires have a face centred cubic single crystalline structure,the filling degree of Cu nanowires in the AAO template is high and the diameter of the nanowire is about 70nm with a length up to 30μm.
关 键 词:阶梯降压法 阻挡层 有序多孔阳极氧化铝 循环伏安技术 Cu/AAO复合材料
分 类 号:TB383[一般工业技术—材料科学与工程]
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