基于FPGA的数控折边机温度采集系统  被引量:1

Temperature acquisition system of folding machine based on FPGA

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作  者:胡一枫[1] 周砚江[1] 毛晓靖[1] 肖亮亮[1] 

机构地区:[1]浙江理工大学机械与自动控制学院,浙江杭州310018

出  处:《机电工程》2010年第3期85-88,共4页Journal of Mechanical & Electrical Engineering

摘  要:针对现场可编程门阵列(FPGA)的特点,提出了一种使用超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)有限状态机来实现串行外围设备接口(SPI)多通道采集和通过FIFO缓存采集数据存储至外部ROM的方法,设计了基于ADS7863的智能温度采集系统。实验结果表明:采用该方案能有效快速地完成折边机的智能温度数据采集与存储,验证了其可行性。According to features of field programmable gate array(FPGA) , a new method was proposed for controlling serial peripheral interface(SPI) muti-channel A/D convener using very high speed integrated circuit hardware description language(VHDL) finite state machine and processing of FIFO cache and storing the sampling data in ROM. A temperature measurement and intelligent acquisition system based on ADS7863 was designed. Experiment result shows that method can control the temperature of folding machine quickly and effectively.

关 键 词:现场可编程门阵列 FIFO 有限状态机 ROM 超高速集成电路硬件描述语言 串行外围设备接口 

分 类 号:TP271.4[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

 

参考文献:

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