化学机械抛光抛光垫研究进展  

作　　者：章建群[1] 匡伟春[1] 韩苗苗[1] 

机构地区：[1]江西现代职业技术学院机械分院,江西南昌330095

出　　处：《科技创新导报》2010年第5期8-8,共1页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：化学机械抛光(CMP)技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路、计算机硬磁盘、微型机械系统等表面的平整化。本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状。

关 键 词：化学机械抛光 抛光垫 全局平坦化技术 研究进展 

分 类 号：TN16[电子电信—物理电子学]