高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用  

Advanced Polyimide Materials for MCM D Application

作　　者：杨士勇[1] 

机构地区：[1]中国科学院化学研究所

出　　处：《半导体技术》1998年第6期41-45,共5页Semiconductor Technology

摘　　要：论述了高性能聚酰亚胺材料作为ＭＣＭ－Ｄ的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。Advanced polyimide materials are reviewed as the interlayer dielectrics in MCM D.

关 键 词：聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体 

分 类 号：TN304.5[电子电信—物理电子学]