大日本印刷研发出全球最薄元件内藏式PCB1月送样  

出　　处：《印制电路资讯》2010年第2期30-30,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：大日本印刷近日发布新闻稿宣布，为了因应数位产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板，并于今年1月开始进行送样，预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。

关 键 词：印刷电路板 被动元件 送样 研发 日本 内藏式 IC晶片 新闻稿 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]