IC晶片

作品数:6被引量:14H指数:3
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大日本印刷研发出全球最薄元件内藏式PCB1月送样
《印制电路资讯》2010年第2期30-30,共1页
大日本印刷近日发布新闻稿宣布,为了因应数位产品的小型化和高机能化,该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板,并于今年1月开始进行送样,预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。
关键词:印刷电路板 被动元件 送样 研发 日本 内藏式 IC晶片 新闻稿 
重复图案晶片自动检测新方法被引量:5
《光学精密工程》2008年第5期925-930,共6页吴黎明 崔山领 王立萍 刘润予 
广东省科技攻关重点项目(No.2004A10403008)
针对具有重复图案阵列的IC晶片结构特征,提出了一种基于旋转不变子空间技术(ESPRIT)算法的自比较模板匹配缺陷检测方法。应用ESPRIT算法精确计算出重复图案中结构块的大小,然后将图像中所有结构块对应位置的像素值平均,计算出标准结构...
关键词:IC晶片 自比较模板匹配 自动检测 ESPRIT算法 
一种IC晶片导线特征检测方法的研究
《计算机测量与控制》2008年第4期470-472,共3页崔山领 吴黎明 肖乐萍 
针对IC晶片导线特征检测中的难点,介绍一种基于图像处理技术的导线特征分析和缺陷检测方法,把由局部缺陷引起的线路短路、开路故障分析归结为多条平行线宽和线距的分析,先通过Hough变换实现导线边缘的直线拟合和线宽、线距的亚像素测量...
关键词:IC晶片 LOG算子 HOUGH变换 导线特征 
基于像素分布特性的IC晶片视觉检测方法
《半导体技术》2007年第10期899-903,共5页伍冯洁 吴黎明 
广东省科技计划攻关项目(2004A10403008)
IC晶片制造过程存在多种致命缺陷,致使芯片失效,导致成品率下降。冗余物缺陷是影响IC晶片成品率下降的重要原因,主要造成电路短路错误。针对冗余物缺陷对版图的影响,提出了一种简单可行的缺陷视觉检测方法,以实现冗余物缺陷的识别及电...
关键词:IC晶片 冗余物 机器视觉 投影定理 
骨架提取在IC晶片缺陷机器视觉识别中的研究被引量:6
《半导体技术》2007年第4期324-327,357,共5页李政广 吴黎明 赖南辉 王立萍 程伟涛 
广东省科技计划攻关项目(2004A10403008)
光刻工艺导致的IC晶片制造中缺陷种类多样,丢失物和冗余物缺陷是影响成品率下降的重要原因,其主要造成电路开路和短路。提出一种基于骨架特征的IC晶片丢失物和冗余物缺陷短路故障机器视觉识别方法,应用细化算法抽取图像骨架,提供了使用...
关键词:骨架提取 IC晶片 丢失物 冗余物 机器视觉 
IC晶片关键尺寸标定的新方法研究被引量:4
《半导体技术》2005年第12期35-37,43,共4页薛向东 吴黎明 邓耀华 伍冯洁 何仲凯 
广东省科技计划攻关项目(2004A10403008)
提出了一种基于标准件法的二次标定法,实现了对微距尺寸的高速高精度测量。该方法经过实验测量数据的分析对比,表明比标准件法测量精度有明显提高,满足了IC晶片线宽测量的精度要求。
关键词:标准件 像素当量 空间矩 亚像素 尺寸标定 
IC晶片散热器微小通道的成型与接合
《材料科學與工程》莊東漢(T. H. Chuang) 陳炳輝(P. H. Chen) 曾乙修(Y. H. Tseng) 曹龍泉(L. C. Tsao) 王宣勝(S. S. Wang) 張世穎(S. Y. Chang) 張立信(L. S. Chang) 
利用微影电铸成型技术(LIGA)制作宽度100μm深度50μm的镍质微小沟槽,再将此LIGA成型微小沟槽与镍金属封盖进行固态接合与扩散软焊。实验显示温度1300ºC、压力0.4MPa进行固态接合10小时,可以得到理想的接合界面,但接合表面必须...
关键词:擴散軟銲 固態接合 微小溝槽 微影電鑄成型 
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