Diodes双极型三极管采用微型PowerDI5封装大幅节省占板空间  

出　　处：《电子与电脑》2010年第4期62-62,共1页Compotech

摘　　要：Diodes推出首款采用其微型PowerD15表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。 PowerD15的占板空间仅有26mm^2，比SOT223小47％，比DPA小60％；板外高度仅为1．1mm，远薄于165mm高的SOT223和2．3mm高的DPAK封装。

关 键 词：表面贴装封装 双极型三极管 空间 微型 板 PNP晶体管 晶体三极管 高功率密度 

分 类 号：TN386[电子电信—物理电子学]