化学镀非晶态Ni-P合金在瓷介电容器上的应用  

作　　者：章兆兰[1] 王志奎[1] 高新[2] 

机构地区：[1]陕西师范大学化学系 [2]西北大学化工学院

出　　处：《电镀与环保》1999年第2期18-19,共2页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：１前言电子元器件表面金属化均采用传统的镀银工艺，这种工艺不但要消耗大量的电能，特别要耗用价格昂贵的银，这势必导致原料成本成倍提高。另外由于在电场作用下，银离子从阳极向阴极迁移［１］，最后沉积在阴极上，这种阳离子的迁移现象，将引起严重的后果。首先是随着...

关 键 词：化学镀 非晶态 镍磷合金 瓷介电容器 电容器 

分 类 号：TM534.105[电气工程—电器] TG174.445[金属学及工艺—金属表面处理]