瓷介电容器

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多层瓷介电容器的声学扫描检查分析
《集成电路应用》2024年第8期28-29,共2页聂延伟 
阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。
关键词：多层瓷介电容器 内部缺陷 声学扫描检查 
MLCC手工焊接质量控制研究
《电子质量》2024年第7期25-30,共6页杜琳琳 李龙 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参...
关键词：多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数 
多层瓷介电容器手工焊接质量提升
《印制电路信息》2024年第4期53-56,共4页牛润鹏 李龙 毛飘 郑龙飞 李娟 党琳娜 
手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,...
关键词：多层瓷介电容器 手工焊接 热应力 裂纹 
重研发、重质量!达利凯普上市
《投资有道》2024年第2期69-71,共3页黄腾飞 
大连达利凯普科技股份公司(以下简称:达利凯普)主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电...
关键词：瓷介电容器 自谐振频率 民用工业 达利 MLCC 军工产品 高可靠性 高Q值 
柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施
《电子元件与材料》2023年第6期750-756,共7页薄鹏 曹瑞 徐琴 周丹丹 孟猛 
柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性...
关键词：多层瓷介电容器 柔性端电极 抗弯曲应力 失效分析 装联可靠性 
单层片式瓷介电容器电镀金工艺
《电镀与涂饰》2023年第7期37-42,共6页温占福 罗彦军 聂开付 汤清 
介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au^(+)质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下:Au^(+)质量浓度约7 ...
关键词：单层片式瓷介电容器 电镀金 设备 工艺参数 性能检测 
超高压瓷介电容器耐电压水平的研究
《大众标准化》2022年第24期192-195,共4页刘成 随辰 
超高压瓷介电容器作为电路中的核心部件,在电路中起到倍压作用,介质耐电压是超高压瓷介电容器重要性能指标之一,超高压电容器介质耐电压均在30 kV以上,如何提高超高压瓷介电容器耐电压水平是目前面临的难题。基于陶瓷电容器击穿破坏遵...
关键词：超高压 耐电压水平 瓷件成型 烧结曲线 电场强度 真空灌注 
探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固
《科学技术创新》2022年第26期22-25,共4页刘丹 
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电...
关键词：混合微电路 多芯组瓷介电容器 加固 
改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究被引量：1
《无机材料学报》2022年第9期976-982,共7页陈永虹 林志盛 张子山 陈本夏 王根水 
国家自然科学基金重点项目(U2002217)。
工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,...
关键词：(Sr Ca)TiO_(3) 瓷粉 脉冲 多层瓷介电容器 
基于失效模式的多层瓷介电容器通用规范解读被引量：1
《航天标准化》2022年第3期20-23,共4页蔡娜 田智文 崔德胜 杨东伟 郭海明 
通用规范规定了一类产品的共性通用要求,特别是针对考核检验项目要求、条件和方法等给出了一类产品的基线要求。本文重点针对多层瓷介电容器通用规范中考核检验项目的设置进行研究,从产品失效模式入手,分析项目设置的原理。为通用规范...
关键词：失效模式 多层瓷介电容器 通用规范 
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