多层瓷介电容器

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多层瓷介电容器的声学扫描检查分析
《集成电路应用》2024年第8期28-29,共2页聂延伟 
阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。
关键词：多层瓷介电容器 内部缺陷 声学扫描检查 
MLCC手工焊接质量控制研究
《电子质量》2024年第7期25-30,共6页杜琳琳 李龙 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参...
关键词：多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数 
多层瓷介电容器手工焊接质量提升
《印制电路信息》2024年第4期53-56,共4页牛润鹏 李龙 毛飘 郑龙飞 李娟 党琳娜 
手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,...
关键词：多层瓷介电容器 手工焊接 热应力 裂纹 
柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施
《电子元件与材料》2023年第6期750-756,共7页薄鹏 曹瑞 徐琴 周丹丹 孟猛 
柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性...
关键词：多层瓷介电容器 柔性端电极 抗弯曲应力 失效分析 装联可靠性 
改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究被引量：1
《无机材料学报》2022年第9期976-982,共7页陈永虹 林志盛 张子山 陈本夏 王根水 
国家自然科学基金重点项目(U2002217)。
工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,...
关键词：(Sr Ca)TiO_(3) 瓷粉 脉冲 多层瓷介电容器 
基于失效模式的多层瓷介电容器通用规范解读被引量：1
《航天标准化》2022年第3期20-23,共4页蔡娜 田智文 崔德胜 杨东伟 郭海明 
通用规范规定了一类产品的共性通用要求,特别是针对考核检验项目要求、条件和方法等给出了一类产品的基线要求。本文重点针对多层瓷介电容器通用规范中考核检验项目的设置进行研究,从产品失效模式入手,分析项目设置的原理。为通用规范...
关键词：失效模式 多层瓷介电容器 通用规范 
多层瓷介电容器的应用现状及失效分析被引量：1
《电子元器件与信息技术》2022年第9期27-30,共4页党杰 
电容器已广泛应用于各种电子设备中,其中多层瓷介电容器具有体积小、容量大、高频特性好、可靠性高等一系列优点。本文对多层瓷介电容器的应用现状进行研究,发现电容器失效主要表现为自身缺陷和在装配、使用过程中的引入缺陷,通过分析...
关键词：多层瓷介电容器 失效分析 机械应力 
高压脉冲功率多层瓷介电容器外部应力对可靠性影响分析研究
《电子世界》2021年第21期41-42,共2页郑松 展学磊 
随着高压脉冲功率多层瓷介电容器广泛应用于军民领域,产品失效问题也日益凸显。本文主要针对外部应力对脉冲功率多层瓷介电容器可靠性影响及改善措施开展研究工作,解决脉冲功率多层瓷介电容器在使用过程由于处理不当造成受损进而影响可...
关键词：多层瓷介电容器 脉冲功率 外部应力 可靠性影响 改善措施 高压 
多层瓷介电容器端电极制备工艺研究被引量：1
《电子元件与材料》2021年第6期518-523,共6页何创创 杨俊 庞锦标 徐敏 
国家工信部工业强基工程建设项目(0714-EMTC-02-00869);装备发展部军用电子元器件支撑科研项目(1905WM0011)。
为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可靠性。结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高...
关键词：多层瓷介电容器 蘸浆端涂 薄膜溅射 端电极 焊接可靠性 
多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究被引量：2
《电子元件与材料》2021年第6期524-529,535,共7页侯喜路 秦英德 杨秀玲 卫冬娟 唐文泽 
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响。结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,...
关键词：MLCC 峰值温度 保温时间 装载密度 抗弯强度 抗剪切强度 
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