端电极

作品数：40被引量：67H指数：5
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射频微波MLCC端电极的缺陷分析
《电子工艺技术》2023年第4期29-32,共4页黄木生 向勇 杨万举 江孟达 林显竣 杨玉莹 
研究了大尺寸射频微波MLCC封端烘干条件、烧端工艺条件对端电极缺陷的影响。结合铜端电极浆料的TGA/DSC分析曲线,以及对封端烧端电镀加工后的MLCC半成品和成品进行破坏性物理分析,评估端头致密性。通过调整封端烘干预处理温度和次数,以...
关键词：贱金属电极 射频微波 片式多层陶瓷电容器 端电极 缺陷 
柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施
《电子元件与材料》2023年第6期750-756,共7页薄鹏 曹瑞 徐琴 周丹丹 孟猛 
柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性...
关键词：多层瓷介电容器 柔性端电极 抗弯曲应力 失效分析 装联可靠性 
MLCC端电极孔洞问题分析
《电子工艺技术》2022年第6期327-329,333,共4页田述仁 陆亨 
广东省省属国有企业技术创新专项(2022B0101090003)。
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一,严重影响MLCC的性能及可靠性,易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料、工艺和生产环境方面对端电极孔洞问题进行分析,结果发现产生端电极孔洞的主要原因在于端电极中引入...
关键词：端电极 孔洞 MLCC 气泡 倒角 封端 烧端 
多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究被引量：3
《电子元件与材料》2022年第2期213-220,共8页黄俊 曹秀华 宁礼健 张勇强 梁金葵 
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点。为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润...
关键词：多层陶瓷电容器 端电极 铜浆 玻璃粉 铜粉 烧结特性 
多层瓷介电容器端电极制备工艺研究被引量：1
《电子元件与材料》2021年第6期518-523,共6页何创创 杨俊 庞锦标 徐敏 
国家工信部工业强基工程建设项目(0714-EMTC-02-00869);装备发展部军用电子元器件支撑科研项目(1905WM0011)。
为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可靠性。结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高...
关键词：多层瓷介电容器 蘸浆端涂 薄膜溅射 端电极 焊接可靠性 
多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究被引量：2
《电子元件与材料》2021年第6期524-529,535,共7页侯喜路 秦英德 杨秀玲 卫冬娟 唐文泽 
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响。结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,...
关键词：MLCC 峰值温度 保温时间 装载密度 抗弯强度 抗剪切强度 
不同体系低温无铅玻璃在铜端电极浆料中的应用被引量：2
《电工材料》2021年第2期6-9,共4页任海东 曹秀华 周锋 
研究了4种不同体系低温无铅玻璃粉在多层陶瓷电容(MLCC)铜端电极浆料中的应用。通过DSC、SEM等测试玻璃的玻璃化转变温度、析晶温度、烧结特性、耐酸性,并研究了玻璃粉对MLCC力学性能、电性能的影响。4种低温无铅玻璃的玻璃化转变温度不...
关键词：MLCC铜端电极 烧结特性 附着力 电性能 
柔性端电极MLCC工艺研究被引量：5
《电子元件与材料》2018年第1期19-22,共4页曾雨 陈长云 伍尚颖 王海洋 
国家国际科技合作项目(2010DFB33920)
为了得到高可靠性、高抗弯曲性能的多层片式陶瓷电容器(MLCC),采用银、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂以及无水乙醇等原材料制备柔性端电极浆料。研究了固化工艺和表面处理技术对柔性端电极MLCC的电性能和可靠性的影响。结果表明:柔性端...
关键词：多层陶瓷电容器 柔性端电极 固化工艺 表面处理 抗弯曲能力 可靠性 
Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第4期18-21,共4页钱雨鑫 姚宏旭 楼倩 
以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因。结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离。因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,...
关键词：银-钯端电极 失效分析 溶蚀 扫描电镜 能谱 
MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究
《电子元件与材料》2014年第12期86-88,共3页张育龙 施威 王胜刚 杨邦朝 
针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过...
关键词：MLCI 立碑 回流焊 端电极 银层 烧银工艺 
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