微波载体镀金新工艺  

作　　者：黄昌明[1] 陈天军[1] 

机构地区：[1]电子工业部第二十九研究所,成都610036

出　　处：《电子对抗技术》1999年第1期37-40,共4页

摘　　要：介绍两种微波载体材料可伐合金Fe-Co-Ni(54-29-17)和Cu-W粉末材料重点是可伐合金载体的镀金工艺方法.采用该工艺的微波载板元件的组合镀金层可以经受400℃共晶焊,不起泡、不变色.

关 键 词：脉冲镀金 氨基磺酸盐 镀镍层 微波载体 镀金 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业] TN04[电子电信—物理电子学]