镀镍层

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不合格镀镍层退除技术研究进展
《清洗世界》2025年第2期79-81,共3页姚文婧 
镀镍作为一种常见的表面处理技术,已广泛应用于各个领域。然而实际生产中,镀层质量不达标的情况时有发生,若不及时进行退除后重新镀覆,将会导致镀层性能劣化,甚至影响工件使用性能,造成损失。因此,镀镍后不合格镍层的退除一直是镀镍技...
关键词：不合格镍层 退除技术 环境友好 
浅谈影响电真空瓷壳镀镍层均匀性的影响因素
《佛山陶瓷》2025年第2期7-8,11,共3页王丹 李拉练 项争顺 
本论文根据金属化瓷壳的结构,通过电镀过程中问题的解决,从实际出发,总结了几点影响电真空瓷壳端面镀镍层均匀性的影响因素。本论文主要从电镀导电座、导电杆、挂具、镍板、镀液搅拌、镍板数量、镀液浓度等因素叙述,分别说明对镀镍层的...
关键词：瓷壳 镍层 均匀性 影响因素 
浅析镀镍层代替镍基焊料对焊接性能的影响
《中国设备工程》2025年第3期266-268,共3页高阁 翟学阳 杨华锐 
镍基钎焊材料是一种常用的高温合金焊接材料,具有良好的耐腐蚀性和高温性能。本文用表面处理方式进行电镀镍和化学镀镍代替传统镍基焊料探究镍层对焊接性能的影响。
关键词：镍基钎焊 电镀镍 化学镀镍 
垂直电镀挂具对TO封装陶瓷外壳表面镀镍层厚度均匀性的影响
《微纳电子技术》2024年第8期80-85,共6页刘北元 
针对封装陶瓷外壳表面镀层厚度均匀性方面的重要性,利用定制的TO封装陶瓷外壳垂直电镀专用挂具,通过电沉积的方式在TO封装陶瓷外壳的表面电镀镍层。利用X射线荧光(XRF)光谱仪测量研究了TO封装陶瓷外壳相对阳极所在平面与阳极平面间的夹...
关键词：TO封装陶瓷外壳 镀镍层厚度 挂具 均匀性 X射线荧光(XRF)光谱仪 
一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响
《印制电路信息》2024年第7期20-25,共6页陈光辉 赖海祥 王倩玉 黄子峰 
在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间...
关键词：化学镀镍/金 活化 添加剂 镀层结合力 
前处理及热处理对钛合金化学镀镍层性能影响的研究
《工程与试验》2024年第2期43-46,共4页胡波 
为满足新一代战机对减重的要求,钛合金作动筒正逐步替代传统的钢制作动筒。为提升钛合金表面硬度,增强其耐磨性能,开展了钛合金化学镀镍工艺研究,探索不同前处理及热处理方式对镀层性能指标的影响。采用硬度测试仪、扫描电镜、能谱测试...
关键词：TC6钛合金 前处理 化学镀镍 真空热处理 
基于电接触强化的铝合金表面电刷镀镍层改性研究被引量：2
《电镀与涂饰》2024年第3期41-47,共7页丁浩 周珊 朱世根 
[目的]对铝合金进行表面处理可提高其硬度和耐磨性,拓宽铝合金材料在机械零件方面的应用。[方法]采用电刷镀技术在1060铝合金表面制备Ni镀层,再通过电接触强化技术对Ni镀层进行改性。采用扫描电子显微镜和维氏硬度计考察了Ni镀层电接触...
关键词：铝合金 电刷镀 电接触强化 微观组织 显微硬度 耐磨性 
以Fe-Cr-Al合金为基体的镀镍层制备及其结合力研究
《当代化工研究》2023年第20期176-178,共3页曾敏毓 陈溪泉 王伟阳 张荣新 罗志杰 刘锦通 
Fe-Cr-Al合金由于价格便宜、易加工、耐腐蚀等优点可以适用于能源消耗低且环保的新能源汽车,但由于其在空气中便会形成约纳米级的Cr2O3氧化层,使制备的电路板拒焊,导致难以与其他元件进行锡焊。为了提升锡焊的性能,需要进行表面镀镍。...
关键词：FE-CR-AL合金 镀镍 结合力测试 预处理 
电化学镀镍层的润湿性能研究被引量：2
《电镀与精饰》2023年第7期26-32,共7页王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐 
国家自然科学基金项目(编号:62004144,61904127)。
为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通...
关键词：电化学沉积 表面形貌 润湿角 剪切强度 断面形貌 
高体积分数SiCp/Al复合材料浸锌前处理化学镀镍层的沉积行为
《材料保护》2022年第10期11-16,共6页冯立 杨鑫 庞健 孙浩然 程德 崔庆新 覃业深 徐俊杰 
高体积分数SiCp/Al复合材料在电子封装领域被广泛应用。以浸锌前处理工艺在高体积分数SiCp/Al复合材料表面制备化学镀镍层。采用扫描电镜及能谱(EDS)对镀层的生长行为进行研究。结果表明:基体表面化学镀镍层初始沉积优先发生在Al相表面;...
关键词：高体积分数SiCp/Al 化学镀镍 沉积过程 结合强度 
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