大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质  

LTCVD PSG Dielectric for Bilayered Wiring in Large Scale Integrated Circuits

在线阅读下载全文

作  者:孔令英 

机构地区:[1]国营天光集成电路厂

出  处:《半导体技术》1999年第1期43-45,共3页Semiconductor Technology

摘  要:论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃(PSG)的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。The deposition condition and the thickness of phosphosilicate glass(PSG)used as dielectric and passivating materials in bilayered wiring for very large scale integrated circuits are reviewed in the paper,and some problems emerged in practical applications are also discussed.

关 键 词:低温汽相淀积 PSG 双层布线 大规模集成电路 

分 类 号:TN470.597[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象