AMD加速委外扩大释出CPU晶圆和封测代工订单  

出　　处：《中国集成电路》2010年第6期2-2,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：超微（AMD）结合中央处理器（CPU）、绘图芯片（GPU）和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，

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分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]