SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi^(TM)前端IC  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2010年第6期47-47,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：全球最大、最成功的基于硅技术的射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC（FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙／WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、

关 键 词：SiGe半导体公司 硅技术 前端 移动设备 集成式 IC 嵌入式应用 RF开关 

分 类 号：TN943.6[电子电信—信号与信息处理]