用热激光切割技术切割晶圆  

作　　者：黄文梅（摘译） 

出　　处：《现代材料动态》2010年第6期1-4,共4页Information of Advanced Materials

摘　　要：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermal laser separation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

关 键 词：激光切割技术 浮法玻璃生产线 晶圆 氧化铝陶瓷 半导体硅片 脆性材料 激光技术 TLS 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]