多层陶瓷电容器端电极附着力研究  

RESEARCH ON OUTER ELECTRODE ADHESION OF MLC

作　　者：吕玉芳[1] 包兴[1] 李哲 韩顺 赵鹏 

机构地区：[1]天津大学电子信息工程学院

出　　处：《天津大学学报》1999年第1期102-105,共4页Journal of Tianjin University(Science and Technology)

摘　　要：结合生产实际，从多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）端电极的附着机理入手，对所用材料及制作工艺进行多方面的实验研究，制作出符合ＭＬＣ产品要求的端电极，并使小尺寸ＭＬＣ适用ＳＭＴ技术水平．Based on the adhesion mechanism between the MLC dielectric and its outer electrode,this paper studies the ehoice of appropriate materials and manufacturing process to make the outer electrode.With the guidance of this paper,the electronic performance and adhesion small size MLC outer electrode are actually appropriate to MLC/SMT.

关 键 词：多层陶瓷电容器 端电极 附着力 陶瓷介质电容器 

分 类 号：TM534.1[电气工程—电器]