印制电路板的可靠性试验与评价  

Reliability Test and Evaluation for Printed Circuit Board

作　　者：李小明[1] 翟玉环[1] 卜宏坤[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所,江苏无锡214083

出　　处：《印制电路信息》2010年第7期35-37,59,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面,并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述,提出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法。In this paper the reliability of PCB has been summed up three aspects and summarized the reliability evaluation methods for PCB respectively. Kinds of reliability evaluation methods for PCB will be introduced in subsequently.

关 键 词：可靠性试验 可焊性 连接可靠性 绝缘可靠性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]